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台积电2022 年全产投片5纳米晶圆年产能将逾100万片

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今年台湾的资本支出一直保持在110亿美元的高位。预计市场将集中在5nm投资计划上,包括Fab 18工厂的第一阶段将于明年3月之后进入批量生产,第二和第三阶段的生产能力。该工程将在未来两年内完成并投入批量生产,到2022年5纳米晶圆的年生产能力将超过100万。

设备运营商估计,台积电在2020年的资本支出将在120亿美元至130亿美元之间。最重要的投资项目是建立5纳米极紫外(EUV)产能,由于Fab 18工厂,到2021年的资本支出将达到3纳米。该项目开始并持续改进。

法人持乐观态度,包括工厂工程厂汉唐,再制造晶圆厂沉阳和中沙,EUV掩模盒制造商,晶圆测试卡厂,硅晶圆厂,全球晶体,检验服务厂与台积电和台积电其他主要合作伙伴的合作直接受益。

台积电5纳米可以说是一项伟大的技术。它的7纳米增强版(N7 +)已通过EUV光刻进行了批量生产,并且随着它通过了新技术学习曲线,加快了5纳米EUV的速度,并且产量的提高符合预期。与7 nm工艺相比,5 nm晶圆密度提高了80%,在相同计算性能下可以降低15%的功耗,在相同功耗下可以将性能提高30%。此外,5纳米也是率先使用极低阈值电压(ELVT)晶体管的超低功耗设计的,在ELVT的情况下,它仍可将性能提高25%。

此外,台积电将在5纳米批量生产一年后推出5纳米增强版(N5 +)。与5纳米工艺相比,台积电可以将性能提高7%或保持相同的性能。可以将功耗降低15%。 N5 +工艺将于2020年第一季度开始试生产,并于2021年开始批量生产。

台积电还将在5nm制程中推出3D芯片封装工艺,以满足客户对高性能计算和5G应用的需求,包括相同尺寸和工艺的晶片堆叠以及芯片堆叠。晶圆上的系统集成了两个主主轴,例如单芯片封装。业界对台积电的3D芯片堆叠解决方案持乐观态度,该解决方案可以集成多个紧密相邻的异构小芯片并提供更好的系统性能。

根据法人的推测,台积电将成为7纳米之后的主要节点,它将在芯片密度,计算效率和降低功耗等方面具有显着优势,包括苹果,华为海思,AMD和Xilinx。台积电将委托Xilinx,NVIDIA和Broadcom等主要客户生产5nm芯片或处理器。至于高通公司的5nm订单,有望返回台积电。

从今年的角度来看,7纳米工艺是台积电创历史新高的最大推动力,其中包括苹果和华为HiS等顶级制造商,它们已批量订购7纳米,生产了超过100万只12-英寸晶圆。技术和生产能力均处于世界领先地位。

刘德银表示,客户对AI和5G的需求非常强劲。半导体技术发展的重要驱动力不再是微型晶体管的简单性。如今,有更多的驱动因素,例如3D IC,云设计等。在将来,使用过程密度和计算能力作为发展指标更加重要。台积电的目的是释放半导体的创新能力。

TSMC预计5nm工艺将超出研发阶段,并将于明年3月投入量产,这将是产能快速增长和创纪录的一年。

台积电研发部副总经理黄汉森表示,台积电的5nm制程具有业界最佳的性能和最高的晶体管密度,并使用了大量的EUV技术。整个生态系统完整,没有大规模生产的障碍。

台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果和高通。其总部位于台湾新竹市新竹科学园区。

(编辑器:DF506)